【时间】2026年4月9日(周四)下午14:30 开始
【地点】线下讲座,9B406会议室
【主题】面向低存储开销短包超可靠低时延通信的半张量稀疏矢量编码
【主讲人及介绍】
张雁峰,副教授,主要从事车联网、超可靠低时延通信等研究。
【内容简介】
稀疏矢量编码 (SVC) 是下一代移动通信系统中实现超可靠低延迟通信 (URLLC) 的一种有前景的短数据包传输方法。然而,码本的存储负担和较高的解码复杂度限制了其在存储空间和计算能力受限的物联网 设备中的应用。本报告研究了一种基于半张量积 SVC (ST-SVC) 的短数据包传输方案。ST-SVC 的核心思想是在随机扩展过程中利用半张量积 (STP) 模型取代传统 SVC 方案中使用的矩阵乘法模型。在发射端,利用低维码本对承载信息比特的高维稀疏向量进行随机扩展。在接收端,利用 STP 模型诱导的克罗内克结构,提出了一种低复杂度的并行非零索引识别算法。所提方案突破了传统SVC方案中码本矩阵与高维稀疏向量之间必须满足的维度匹配的条件,物联网设备仅需存储超低维码本,从而显著降低存储开销。结果表明,与现有SVC方案相比,所提方案在误块率性能轻微损失的情况下,可以显著降低存储开销和译码时延。
诚挚欢迎广大师生参加。